面向精密铸造连续化生产需求，惠和全新推出SKP-K系列快干高溃散性硅溶胶。凭借胶团结构优化设计，实现浆料稳定、干燥快速、清砂轻松，为精密铸造提供可靠、高效的国产硅溶胶解决方案。

五大核心优势

1、高湿态成壳更稳

表面功能化+适中偏高比表面积，三次制壳平均湿强度≥6MPa，相比传统方案提升60%，有效降低流挂、开裂风险，铸件质量更可控。

2、焙烧后低残留强度

可控孔结构设计，焙烧阶段大孔容防止骨架致密化，残留强度降低约70%，清砂更省力，降低后续处理成本。

3、快速干燥缩短制壳周期

孔容+贯通孔径加快水分挥发，干燥时间缩短约70%，整体效率提升超过40%，总制壳周期从>72小时压缩至≤40小时。

4、浆料使用寿命长，连续化生产可行

胶粒表面改性+聚合物包覆抑制浆料老化，配浆后pH值35天保持8.93，菌落增长可控，稳定期比传统方案延长约3倍，适应连续化、批量化生产。

5、面/背层统一配方，操作简便

统一配浆逻辑降低切换成本，工艺管理更高效，降低使用门槛，便于规模化生产。

SKP-K 系列以高湿强度、快干性能和易溃散特性，为精密铸造企业提供高效、可控的国产硅溶胶选择，助力提升铸件质量与生产效率。